Comparación de tres tecnologías de envasado
 1. COG (Chip sobre Vidrio): Este es uno de los métodos de empaquetado más tradicionales, con pocas barreras técnicas y bajo costo, y es la tecnología más utilizada para pantallas. En la versión en inglés, se puede observar que este método de empaquetado consiste en colocar chips IC y cables FPC en el cristal trasero de la pantalla. Sin embargo, al ubicarse el chip IC directamente debajo de la pantalla LCD, se reduce considerablemente el espacio en la pantalla, lo que inevitablemente resulta en una "barbilla".
 2. COF (Chip en Película): Esencialmente, es una versión mejorada del COG y un factor clave en la transformación actual de la pantalla. El principio fundamental consiste en colocar el chip IC del controlador de pantalla en un cable FPC flexible y luego doblarlo bajo la pantalla aprovechando las características del propio FPC. Específicamente, mediante prensado en caliente, la protuberancia dorada del chip IC y el conductor interno del circuito de sustrato flexible se unen. Gracias a la liberación del espacio ocupado por los chips IC, el ancho del marco inferior generalmente se puede reducir en al menos 1,5 milímetros.
 3. COP (Chip On Pi): Es uno de los procesos con bordes más reducidos, pero cabe destacar que su premisa es la aplicación de pantallas OLED flexibles, que aprovechan sus características de flexión para doblar todos los cables y circuitos integrados que se encuentran debajo de la pantalla. Por supuesto, los OLED también se dividen en dos tipos: pantallas rígidas y pantallas flexibles. Para utilizar esta tecnología, se requiere una combinación de tecnología de encapsulado COP y OLED flexible. Sin embargo, esta tecnología aún presenta las desventajas de su alto coste y bajo rendimiento.
Tras presentar los fundamentos técnicos de COG, COF y COP, veamos la aplicación práctica de la tecnología COP en el Samsung S8. Este teléfono adopta la innovadora tecnología de empaquetado de pantalla COP, que permite que los bordes de la pantalla se doblen sin limitaciones físicas, logrando un efecto visual prácticamente sin bordes. Esta tecnología no solo mejora la apariencia estética de los teléfonos móviles, sino que también les ofrece un espacio de visualización más amplio.
North Huafa Road, Sangdayayuan, Futian, Shenzhen China