loading

10 + лет опыта, профессиональный производитель деталей мобильного телефона & Поставщик.

Анализ технологии упаковки мобильных экранов: различия и развитие COG, COF и COP

Сравнение трех технологий упаковки


1. COG (Chip On Glass): Это один из самых традиционных методов упаковки, отличающийся низкими техническими барьерами и низкой стоимостью, и являющийся наиболее распространённой технологией для экранов. В английской версии также видно, что этот метод упаковки предполагает размещение микросхем и кабелей FPC на заднем стекле экрана. Однако, поскольку микросхема расположена непосредственно под ЖК-дисплеем, значительное пространство экрана оказывается сжатым, что неизбежно приводит к образованию «подбородка».

Анализ технологии упаковки мобильных экранов: различия и развитие COG, COF и COP 1


2. COF (Chip On Film): По сути, это усовершенствованная версия COG и ключевой фактор в современной трансформации экранов. Основной принцип заключается в размещении микросхемы драйвера дисплея в гибком кабеле FPC, а затем её подгибании под экран, используя характеристики самой FPC. В частности, посредством горячего прессования золотой столбик микросхемы и внутренний вывод на гибкой подложке соединяются вместе. Благодаря высвобождению пространства, занимаемого микросхемами, ширина нижней рамки может быть уменьшена как минимум на 1,5 миллиметра.

Анализ технологии упаковки мобильных экранов: различия и развитие COG, COF и COP 2


3. COP (Chip On Pi): Этот процесс относится к наиболее компактным, но следует подчеркнуть, что его основой является применение гибких OLED-дисплеев, которые используют изгибающие свойства гибких OLED-дисплеев для изгибания всех кабелей и микросхем под экраном. Конечно, OLED также делятся на два типа: жёсткие и гибкие. Для использования этой технологии необходимо сочетание технологии COP-корпуса и гибкого OLED-дисплея. Однако эта технология по-прежнему имеет недостатки, такие как высокая стоимость и низкий процент выхода годных изделий.

Анализ технологии упаковки мобильных экранов: различия и развитие COG, COF и COP 3

После ознакомления с техническими основами COG, COF и COP давайте рассмотрим практическое применение технологии COP в Samsung S8. В этом телефоне используется инновационная технология упаковки экрана COP, которая позволяет краям экрана изгибаться без физических ограничений, достигая практически безрамочного визуального эффекта. Эта технология не только улучшает внешний вид мобильных телефонов, но и увеличивает их дисплейную площадь.

Анализ технологии упаковки мобильных экранов: различия и развитие COG, COF и COP 4

предыдущий
Как определить, поврежден ли внешний или внутренний экран после разбития экрана телефона?
Что такое гибкий прямой OLED-экран? В чём его отличие от жёсткого экрана? В чём его преимущества?
следующий
Рекомендуется для вас
нет данных
Связаться с нами
Shenzhen Horizon Electronic Technology Co., Ltd. был основан в 2013 году и расположен в Хуакиангбей, Шэньчжэнь, Китай 
Свяжитесь с нами
Добавить:

North Huafa Road, Sangdayayuan, Futian, Shenzhen China


Контактное лицо: Тина Ван
Тел: +86 13824303378
WhatsApp: +86 13824303378
нет данных
Customer service
detect