مقارنة بين ثلاث تقنيات للتغليف

١. COG (رقاقة على الزجاج): تُعد هذه الطريقة من أكثر طرق التغليف تقليدية، وتتميز بانخفاض العوائق التقنية والتكاليف، وهي التقنية الأكثر شيوعًا في شاشات العرض. يتضح من النسخة الإنجليزية أن هذه الطريقة تتضمن وضع شرائح IC وكابلات FPC على الزجاج الخلفي للشاشة. ومع ذلك، نظرًا لوجود شريحة IC أسفل شاشة LCD مباشرةً، فإن مساحة الشاشة تتقلص بشكل كبير، مما يؤدي حتمًا إلى ظهور "ذقن" (شكل غير واضح).

٢. COF (رقاقة على الفيلم): هي في الأساس نسخة مُحسّنة من COG، وتُعدّ عاملاً أساسياً في تحوّل الشاشة الحالي. يكمن المبدأ الرئيسي في وضع رقاقة IC لمُشغّل الشاشة في كابل FPC مرن، ثم طيّها أسفل الشاشة باستخدام خصائص FPC نفسها. وبشكل أكثر تحديداً، من خلال الضغط الساخن، يتمّ ربط نتوء Gold Bump لرقاقة IC مع السلك الداخلي لدائرة الركيزة المرنة. وبفضل تحرير المساحة التي تشغلها رقاقات IC، يُمكن تقليل عرض الإطار السفلي عموماً بمقدار ١.٥ مليمتر على الأقل.

٣. تقنية COP (رقاقة على Pi): تُعتبر هذه التقنية من العمليات ذات الحواف الأقل، ولكن تجدر الإشارة إلى أن أساسها هو استخدام شاشات OLED المرنة، التي تستخدم خصائص الانحناء لشاشات OLED المرنة لثني جميع الكابلات والدوائر المتكاملة (IC) أسفل الشاشة. وتنقسم شاشات OLED أيضًا إلى نوعين: شاشات صلبة وشاشات مرنة. لاستخدام هذه التقنية، يجب الجمع بين تقنية تغليف COP وتقنية OLED المرنة. ومع ذلك، لا تزال هذه التقنية تعاني من عيوب التكلفة العالية وانخفاض معدل الإنتاج.

بعد شرح الأسس التقنية لـ COG وCOF وCOP، دعونا نلقي نظرة على التطبيق العملي لتقنية COP على هاتف سامسونج S8. يعتمد هذا الهاتف على تقنية تغليف الشاشة المبتكرة COP، التي تسمح لحواف الشاشة بالانحناء دون قيود مادية، مما يحقق تأثيرًا بصريًا شبه خالٍ من الحواف. لا تُحسّن هذه التقنية المظهر الجمالي للهواتف المحمولة فحسب، بل توفر لها أيضًا مساحة عرض أوسع.